【静电保护缺位，芯片内导线熔断】

某产品在用户现场频频出现损坏，经过对返修单板进行分析，发现大部分返修单板均是某接口器件失效，对器件进行解剖后，在金相显微镜下观察，发现器件是由于EOS导致内部铝线融化，导致器件失效，该EOS能量较大。

进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用，发现电路应用设计不当，没有采用保护电路，在用户现场带电插拔产生的电浪涌导致该器件失效。通过模拟试验再现了失效现象。

原文载于：电子工程专辑

作者简介：单承建，深圳易瑞来科技公司总经理，深圳市电子学会可靠性专业委员会主任，电子工程专辑网站“设计高手”专栏嘉宾，公司主要业务为可靠性设计和相关技术咨询。